高通和博通持续多年的专利纠纷，最终以高通向博通支付8.91亿美元的代价而获得和解。

昨天，高通与博通联合宣布，双方已经就专利纠纷达成和解，并签署了为期多年的专利授权协议。2008年，高通与诺基亚同样以数亿美元的代价达成了专利授权和专利和解。

高通在声明中指出，两家公司将互相为对方提供专利许可，并保证不再互相起诉，8.91亿美元的现金将在未来4年分步向博通支付，第一期赔偿金为2亿美元，本季度完成支付。

高通和博通是手机芯片市场的主要竞争对手之一，近年来，博通在手机芯片市场的份额越来越小，手机的主要部件基带芯片市场已经被其更加强大的竞争对手德州仪器和高通占领。

双方的专利纠纷持续多年，从2005年起就一直在法庭上较量。博通指控高通侵犯专利，而高通予以否认。

2007年，美国国际贸易委员会裁决高通侵犯博通专利，禁止美国进口高通包含侵权产品的芯片和手机。尽管博通在多次诉讼中占有优势，不过业内一直预测其将与高通达成专利协议。

太平洋皇冠证券的分析师詹姆斯·法乌赛特（James Faucette）认为，和解协议可使高通将业务扩展到手机芯片之外，确实为高通打开其他市场消除了一个不利因素。据估计，和解协议每年可使高通节约1亿美元的诉讼费用，博通也可节约5000万美元。

高通是全球最大的无生产线的芯片厂商，主要商业模式为向其他企业进行专利授权，并收取一定的专利费。不过，近年来，高通一直面临专利收费过高和阻碍市场发展的指责。