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  • Fujitsu委托台湾台积电代工放弃自我研发加入联盟
    http://www.ic72.com 发布时间:2009/5/4 15:08:44
      据《日本经济新闻》周四报道,富士通集团已决定将系统芯片委托台湾台积电代工,并加入芯片厂联盟合作开发下一代半导体技术。

      报道指出,富士通集团旗下的FujitsuMicroelectronicsLtd.,预计最快今年将40奈米系统芯片的生产外包给台积电。

      FujitsuMicroelectronics原先有意自设生产线,但因担心产业衰退而投注数千亿日元投资的风险太高,后来还是决定放弃。

      与此同时,FujitsuMicroelectronics也决定放弃自我研发下一代32奈米与其它半导体技术。该公司表示,将加入由中国台湾台积电、比利时IMEC与美国德州仪器|仪表组成的研发联盟。

      根据专家预估,FujitsuMicroelectronics去年度(3月底止)营业亏损近600亿日元。

      多数半导体公司为获利衰退所困扰,促使业者思考合并求存的可能性。举例来看,RenesasTechnologyCorp.与NEC近来已决定整合双方业务,外界认为将掀起新一波的产业整合。


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