网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 高通与Broadcom和解撤销全部诉讼
    http://www.ic72.com 发布时间:2009/4/27 16:25:36
    北京时间4月27日上午消息,据国外媒体报道,高通与Broadcom周日宣布,双方已就侵权纠纷达成和解,并签署为期多年的专利授权协议。

      此次和解将解决双方之间的所有诉讼纠纷,包括诉诸到美国国际贸易委员会、圣塔安那地方法院、欧盟和韩国公平贸易委员会的诉讼官司。

      根据和解协议,双方还达成了专利互授协议,高通将向Broadcom支付8.91亿美元为期四年的专利授权费。该和解协议不影响高通的3G授权模式。

      对此,高通CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)和Broadcom总裁兼CEO斯科特(Scott McGregor)表示:“该和解协议对高通、Broadcom、客户、合作伙伴,乃至整个业界都具有积极推动作用。”
    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质