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  • 2009年手机关键元器件技术发展大会(CMKC2009)
    http://www.ic72.com 发布时间:2009/4/23 12:01:48

    2009年手机关键元器件技术发展大会(CMKC2009)

    时间:20091119-20日    地点:中国 深圳

     第11届高交会电子展同期重磅会议!

    热点议题详解

  • 3G在中国的发展趋势
  • 3G手机最新解决方案
  • 3G特色业务研究及方案
  • Wifi最新技术及产品解决方案
  • 3G手机操作系统
  • 3G 手机的CMMB方案
  • 3G手机分立器件及被动元件最新技术及热点应用
  • GPS在3G手机中的应用方案
  • 运营商VS品牌商---3G手机深度定制
  •  


    CMMF品牌延伸的又一重磅会议

    中国手机制造技术论坛CMMF始于2004年,是中国地区手机制造领域最具权威性的专业活动之一。几十位手机制造技术专家曾莅临CMMF,针对手机制造领域的关键技术,包括电子组装技术与工艺、无铅制造技术、显示技术、测试技术以及半导体技术进行精彩演讲;1000多名来自中国手机整机厂商的技术人员和中高层管理人员参与过CMMF。

    依托高交会电子展

    高交会电子展(ELEXCON)是高交会的重要组成部分(Hall 2),作为包括半导体、IC设计、被动元件等专业内容的专业展览,ELEXCON吸引了NEC、瑞萨、TYCO、特瑞仕、OKI、ALPS、TDK、MURATA、太阳诱电、KEMET、OMRON电子部品等众多业界领先企业的参与,并展示了他们在手机方面的新品和应用。

    主办单位

    第11届高交会组委会

    联系方式

    听众咨询
    联系人:Tina
    电  话:0755-88312522
     传真:0755-88312533   邮箱:conference@elexcon.com
    赞助 / 演讲咨询

    联系人:Jesse

    电  话:0755-88311567
     传  真:0755-88312533  邮箱:conference@elexcon.com


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