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　　到了70年代，受当时国际经济衰退影响，台湾的工业生产成长迟缓，半导体产业作为信息电子工业的代表，成为台湾积极发展策略性工业的焦点。

　　80代，以信息业为主的电子产业在台湾渐露头角，1987年包括电子、电机行业的电工器材业营收，取代长期盘据台湾第一大的石化、塑料行业，这意味着台湾信息电子业时代的来临。

　　进入90年代，台湾电子产业产值持续扩大， 1994年信息硬件工业创造了116亿美元的产值，较1990年成长了90％以上，为台湾IC产业提供了绝佳本土市场的优势。

　　1997年四月起台积电提出4000亿台币的“南科制造中心”十年计划，随后其他厂商也都陆续宣布各自的未来投资计划，估计总投资金额达二万亿台币，号称本世纪全球投资金额最高的投资案。

　　台湾IC业发展轨迹

　　台湾IC产业的发展历程可概分为下列三个阶段：

　　萌芽期(1964年～1974年)

　　1964年交通大学成立半导体实验室，将半导体课程列为主要教学重点，其所培养出的人才，是日后半导体工业得以顺利发展的一个关键。1966年美商通用仪器|仪表(GI)在高雄设厂，从事晶体管装配业务，开启了封装技术的新里程。1967~1970年间陆续有外商如德州仪器、飞利浦建元电子等在台设厂，引进IC的封装、测试及品管技术，为半导体封装业奠定了初步的基础。不过此一时期台湾的半导体工业全都停留在后工序的封装阶段。
技术引进期(1974年～1979年)

　　1974年，台湾为使电子工业的发展逐渐朝技术密集方向转型，在多方评估研究与筹划后，成立了电子工业研究中心(工研院电子工业研究所前身)，开始接受经济部委托，执行“设置IC示范工厂计划”，引进IC制造技术并移转到民间。电子所派人赴美国RCA取经，引进7.0微米CMOS制造技术，并与美国IMR(International Material Research)合作引进掩膜制版技术，开启台湾IC自主技术研发的序幕。

　　这时台湾IC工业正式跨足前工序工程，并开始涉足设计领域，不过这个阶段技术仅局限在研发，尚未有正式商业化产品问世。

　　技术自立及扩散期(1979年～现在)

　　工研院电子所电子工业第一期IC示范工厂设置计划(1975~1979年)、电子工业第二期发展计划(1979~1983年)、及超大型IC计划(1983~1988年)，将台湾的半导体技术推向超大规模集成电路的舞台。

　　1980年电子所正式衍生成立联华电子公司，成为台湾第一家IC制造业者，并以四英寸技术生产IC，至此台湾正式跨足前段商业化制造工程阶段。七年后电子所的第二个IC衍生公司——台积电诞生，采用六英寸技术，成为在台商业化运作的先锋；更重要的是，由此，台湾开始进入到专业分工的阶段。

　　在整个1980年代，大王、汉磊、天下、华邦、华隆微、合泰、旺宏等公司纷纷成立，IC制造商数量逐渐增多。同一时期，太欣、合德、华智、其朋、通泰、普诚、硅统、扬智、瑞昱、一华、飞虹、伟诠等IC设计公司；台湾光罩为首的制版业；以及日月光、华旭、硅品、福雷、立卫、华特、巨大等封装测试公司也加入营运行列，台湾IC上、中、下游产业逐渐奠定了目前的基础。

　　目前台湾产业界仍在积极不懈地开发下一带关键技术，以达成在人才、设计、制程、封装、测试、材料及设备等领域全面的发展。而此一时期台湾半导体产业重心已由劳力密集、附加价值较低的后段组装产业，开始移向更高智能与价值的设计与制造业。

　　概括来说，台湾IC产业的发展，在起始的前15年是靠后工序的封装、测试作为发展主轴；但之后的15年则因陆续建立的晶圆厂，逐步向前工序发展。至1990年初期，在众多六英寸厂陆续成立运转后，IC工业开始蓬勃发展起来，1993～1995年间全球IC市场在经济景气带动下，兴起了八英寸厂的投资热潮，自1994年世界先进成为台湾八英寸厂的先锋后，又有22座八英寸晶圆厂陆续投入，而高获利又吸引了更多的IC公司前赴后继地投入；同时在IC制造业的带动下， IC外围相关产业亦如火如荼地参与盛会。

　　而工研院经资中心等单位，持续进行半导体产业研究，提供充分、及时的产业情报信息，也为政策研究、投资策略安排上，发挥了极为重要的幕僚功能。

　　近来除了台湾IC业内或业外厂商的积极参与外，国际级的相关大厂，亦开始积极投入台湾市场，为IC产业开创了前所未有的灿烂岁月，更将台湾IC产业推举成为国际舞台更为重要的角色。