晶圆键合及光刻设备供应商EV Group (EVG)日前公布了截止9月30日的财报，受惠于3D通孔硅(TSV)及纳米压印市场的表现，2008财年营收增长超过15%。

　　由于目前经济整体低迷，EVG对2009年所持态度是“谨慎而乐观”。EVG创立者及总裁Erich Thallner表示，EVG以先进技术及市场领导力为资本，不断推出创新型产品，领先的解决方案为客户带来了真正的增值，并加强了EVG的技术领先地位及市场份额。

　　公司策略一直是稳固现有核心技术并拓展其它相关市场。这使得尽管外界环境出现周期性涨落，但EVG自1980年成立以来能够持续增长；尽管2008年产业环境比较艰难，仍然取得了不错的业绩。

　　Thallner补充道，展望未来，2009年微观环境将更富挑战性，然而在汽车及消费电子方面，诸如背面照明图像传感器、集成更多功能的手机等技术将会推动EVG 3D IC及晶圆键合设备继续增长。

　　除了将会推出新技术外，EVG将继续投资3D TSV及纳米压印技术，助客户克服32nm及22nm以下节点工艺时所面临的良率及性能难题。EVG纳米压印设备取得了显著成绩，近日宣布出货量达到100台。另外2008年各大高校先进研究机构订单也在增加。上个月，EVG宣称三所欧洲大学Southampton University, University of Ulster及Technische Universitat Braunschweig订购了多套设备用于MEMS研究，总价值超过290万美元。