晶圆代工大厂台联电与可程式逻辑元件供应商Actel昨日共同宣布，双方已合作进行Actel次世代以快闪记忆体为基础的可程式逻辑闸阵列（FPGA）芯片制程。台联电表示，Actel新款FPGA芯片将采用联电65奈米低漏电制程与嵌入式快闪记忆体（eFlash）技术，并已在联电12吋厂中成功量产。

　　Actel今年并购电信运算架构（TCA）元件供应商Pigeon Point Systems后，坐稳全球第四大PLD及FPGA芯片厂宝座，Actel也一反过去低调作风，开始大张旗鼓加入已吵得沸沸扬扬的FPGA公关新闻大战，当然为了与赛灵思（Xilinx）、阿尔特拉（Altera）、莱迪思（Lattice）等前三大厂一样，不断追求最先进主流制程，Actel已把量产中的0.13微米FPGA直接微缩至65奈米，跳过90奈米制程。

　　Actel昨日与联电共同宣布合作案。联电特殊技术研发副总柯宗羲表示，Actel采用联电65奈米低漏电CMOS制程，与嵌入式快闪记忆体技术，能更进一步强化了其新产品的竞争力。与已采用0.13微米制程量产的产品相较，联电65奈米eFlash技术可协助Actel新款FPGA产品芯片尺寸减少了50%，并提升了三倍的速度，以实现更高的整体效能。

　　相较于台积电今年在65奈米接单上拉出长红，联电至今年第三季为止，65奈米占营收比重仅达7%，主要采用客户包括了赛灵思、德仪、英伟达（NVIDIA）、超微等，其中除了赛灵思的订单较稳定且量较大外，其余客户的订单量并不算多。不过联电执行长孙世伟在日前法说会中表示，联电明年将锁定争取65奈米订单，而FPGA、绘图芯片、高容量SRAM及嵌入式记忆体产品等，都会是重点目标市场。