据EE Times网站报道，为了在SOI（绝缘体上的硅）这一新兴技术上确立优势，IBM日前宣布推出业界首个45nm SOI代工服务。

　　据悉，IBM将在自己的晶圆厂中提供45nm SOI代工服务。此外新加坡特许半导体将作为该服务的“第二来源”。ARM则宣布向IBM SOI技术提供物理IP。

　　SOI技术用一块SOI晶圆代替普通体硅衬底，在此基础上制造的器件具有寄生电容减少的特点，从而提高器件性能。IBM称45nm SOI技术较体硅技术可改善30％的性能，功耗降低40％。

　　尽管性能出众，但SOI目前仅限于高端应用，主要原因是SOI晶圆成本较高。