为满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求，飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出采用1×1.5×0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P。该器件采用飞兆半导体的1.5V额定电压PowerTrench工艺设计，结合先进的WL-CSP封装，将RDS(ON)和所需的PCB空间减至最小。这款P沟道MOSFET器件的侧高比标准P沟道MOSFET降低40%，可满足下一代手机、MP3播放器和其它便携应用的纤细外形尺寸要求。该器件具有低RDS(ON)(74mOhm typical@-4.5V VGS)，能够降低传导损耗并提供出色的功耗性能(1.9W)。

　　FDZ391P丰富了飞兆半导体广泛的便携设计解决方案，这些方案是节省空间和延长电池寿命所不可或缺的。凭借飞兆半导体在功率管理、信号调节和先进封装领域的丰富经验，这些产品可让设计人员显著减小外形尺寸，并提供出色的热性能和电气性能以满足便携应用的需求。这些解决方案包括μSerDes串化器/解串器、IntelliMAX先进负载开关、USB开关、DC-DC转换器、逻辑电平转换器和许多其它功率管理及信号调节技术。

　　FDZ391P采用无铅(Pb-free)端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020标准对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均满足欧盟有害物质限用指令(RoHS)的要求。