2008年第三季度，整体市场从天灾的阴影下慢慢回复。其中7月-9月暑期，尽管受奥运会的影响，北京地区的销量稍显乏力。但从全国市场来看，学生市场的增长强劲，与第二季度相比，中国计算机零配件市场具有明显回暖迹象。其中CPU销量达到195.8万片，环比增长3.5%。
在第三季度，零配件市场最具影响力的事件非AMD分拆剥离制造业务莫属了。在经过了连续8个季度亏损，同时赶上全球经济危机之时，AMD于北京时间10月7日晚9点正式宣布拆分公司的芯片制造业务。拆分出的公司新名称暂时命名为TheFoundryCompany，正式名称并未确定，预计在接近交易完成之时宣布。拆分后的芯片制造公司将继续为AMD生产和制造处理器芯片，但同时也会谋求其它厂商的订单。而原AMD公司则将主要致力于芯片的设计和营销。
AMD之前的商业模式和竞争对手英特尔的商业模式是一样的，都是凭借IDM（研发和制造一体）模式起家。随着AMD的模式改变，这样可以使AMD轻装上阵，全力开发新产品，不必花费数十亿美元的巨额资金进行生产。这是由于AMD组建新的制造企业能减少其新产品的市场风险；同时，也可以减少AMD的成本支出。新公司组建后，AMD通过对生产设备和生产技术的升级换代，将承担起代工、贴牌、电子周边产品等等一系列的生产、承包业务。但是，制造代工一直是高投入高产出的行业，其规模效应非常明显。目前正是半导体制造业进行更新换代的前夜，下一代制程工艺的投资预计在60亿美元／产品线，众多代工厂商纷纷依靠昔日积累和半导体厂商的投资获得扩充支持，而新Foundry公司的资金能否得到持续保障，是决定其前途的关键。2007年，威盛公司与Intel授权协议到期，宣布回归CPU市场，近日显卡巨头NVIDIA也加入CPU芯片大战中。虽然这两家公司暂时对AMD威胁有限，但它们凭借低功耗和高性价比的产品会蚕食部分低端市场。在这样的背景下，AMD虽然主动在商业模式变化中构成对英特尔的威胁，但在产品更新换代上，AMD仍需要保持足够的竞争力。
