网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 厂商动态 > 正文
  • RSS
  • Vishay宣布推出新系列表面贴装铝电容器
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/11/5 9:09:00

      日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布推出新系列表面贴装铝电容器,这些器件可实现+105°C的高温运行,具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。

      新型ECL系列极化铝电解电容器可在高密度pcb上实现表面贴装,这些器件具有非故态、自修复的电解质。为实现高温运行,其耐热垫与模塑底板提供了更高的稳定性与保护。

      这些器件采用六种封装尺寸,范围从6.3mm×5.80mm至更大的12.5mm×13.5mm(宽度×高度),它们专为音频设备、闪存及计算机等工业系统与消费类电子设备中的逆变器电路与滤波、平滑及缓冲应用而进行了优化。

      为实现更高性能及可靠性,这些电容器在100kHz时具有低至90mW的低阻抗Z,在+105°C时具有670mA的高额定纹波电流,以及在6.3V~100V的电压范围内具有10?F~1500?F的电容范围。

      符合IEC60384-4/EN130300的这些ECL器件在+105°C时使用寿命长达2000小时。这些电容器采用吸塑带盘式包装,符合RoHs规范,并且与回流焊及自动插入设备兼容。

      目前,新型ECL系列的样品及量产批量已可提供。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质