全球领先的半导体封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.日前发布了2008年第三季度财报。

　　STATS ChipPAC总裁兼CEO Tan Lay Koon表示，“第三季度收入为4.722亿美元，比上一季度增长了8.8%，比2007年第三季度提高了14%。尽管目前全球整体经济面临着巨大挑战，但主要市场消费者需求还是在增加，我们第三季度的销售收入也获得了强劲的成长。”

　　2008年第三季度净收入下降了71.7%，或普通股每股摊薄$0.00，达到790万美元，其中包括设备损坏损失2110万美元和公司重组支出510万美元；而2007年第三季度净收入为2790万美元，或普通股每股摊薄$0.01。

　　STATS ChipPAC首席财务官John Lau表示，“公司一直贯彻成本控制措施，使资本支出与业务成长和盈利相匹配，因此在第三季度进行结构重组，花费510万美元。2008年第三季度毛利为18.5%，上季度为17.2%，去年同期毛利为20.3%。第三季度的资本支出增加，一个重要方面在于投资了一条新的晶圆凸块（wafer bump）生产线，以支持不断成长的倒装芯片业务。”