日前，LSI公司宣布，Dell、Fujitsu Siemens Computers、IBM、Intel、NEC和Sun公司(Sun Microsystems)均选择其6Gb/s SAS片上RAID(ROC)解决方案来实现新一代入门级到企业级服务器平台。据IDC估算*，6Gb/s SAS市场推广将于2009年年中到年底开始，并将促进整个SAS生态系统组件及设备的广泛采用与量产推出。

　　IDC集团的存储设备与半导体研究部副总裁David Reinsel指出：“服务器制造商面临持久的压力，需要不断提高设计方案的性能与可扩展性，以满足零售到实时业务分析乃至按需内容交付等越来越多样化应用的需求。因此，底层技术必须确保高稳健性与高可靠性。技术同盟为6Gb/s SAS技术顺利转型铺平了道路。”

　　最新的LSI 6Gb/s SAS解决方案建立在市场领先的LSI SAS 3Gb/s技术基础之上，相对于其它芯片技术解决方案而言性能更高、功耗更低，而且还经过稳健的互操作性测试，可确保高性能。

　　为了让市场就6Gb/s SAS解决方案的广泛采用做好准备，我们已经迈出了主要里程碑式的步骤，其中包括多厂商间互操作性“plugfest”测试活动以及6Gb/s SAS相关芯片样片的推出等。下次为期一周的互操作性“plugfest”测试活动将于11月10日开始在新罕布什尔大学互操作性测试实验室(UNH-IOL)举行。估计今后12个月内，就会有6Gb/s SAS组件和设备陆续上市，随着支持6Gb/s SAS技术的服务器批量上市，该技术也将得到广泛采用。

　　LSITM 6Gb/s SAS ROC IC (SAS2108)和6Gb/s SAS RAID适配器(LSI MegaRAID SAS 9280-8e与SAS 9260-8i)目前已面向全球OEM厂商推出样片。

　　自SAS技术诞生以来，LSI就一直跨控制器IC、扩展器、主机总线与MegaRAID适配器、主机板上RAID（ROMB）解决方案以及存储系统的产品组合中不断推出市场领先的产品。LSI提供了业界一流的SAS技术、稳定可靠的互操作性，以及单一厂商支持，不愧为OEM厂商的首选供应商合作伙伴，可以提供从芯片到系统的所有产品，以满足各种存储解决方案的广泛需求。