深圳市博敏电子有限公司是专业从事印制板生产加工的企业，公司创建于 1994 年。生产规模庞大，产品质量符合美国 IPC 、 MIL 、 UL 标准，公司管理体系已通过 ISO9001、TS16949、QC080000、ISO14000注册认证。2006年被评为“深圳市高新技术企业”称号，并列入“中国印制电路板行业百强企业”行列。2008年1月荣膺 “深圳市宝安区民营百强企业”荣誉；同年被深圳市环保局授予“鹏城减废”先进企业称号。 经过不懈的努力，该公司又在广东梅州经济开发区投资梅州博敏电子有限公司。该公司总投资2.8亿元，注册资本1500万元，主要生产双面、多层、柔性、高频印刷电路板等新型电子元件。

　　2005年5月公司首期工程开工建设，2006年4月25日竣工并开始投产。

　　2007年二期工程动工，目前厂房主体、装修已经基本完成，正进行设备调试安装，二期配套有全流程加工设备，项目为生产高密度互联（HDI）印制板。伴随电子产品向“轻、簿、小、多功能”方向发展。预计二期工程年加工产值将达10亿元。

　　HDI 电路板使用微盲埋孔技术，线路分布密度比较高的，是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。. 所以随着如今科技产品消费者对产品的高性能，小样式，多功能的需求。HDI在市场上的竞争越来越被看好，目前已有众多大型企业已开始研究或投产，博敏电子的HDI项目也是其中一家，而且在目前来说尚处于国内前列。