英特尔(Intel)计划2009年第3季推出第2代Nehalem架构微处理器(CPU)产品，正式进入整合型CPU时代，相关供应商正在进行认证中，其中IC载板应可在年底前完成。据了解，上述微处理器载板最大应用的层数为12层，将比目前既有的6层多出1倍。虽然IC载板数会减少，然覆晶载板层数增加，加上载板面积变大，有助于载板产能消耗，保守估计将增加消耗2009年覆晶载板产能15~20%。
根据英特尔产品蓝图，在2008年第4季推出新一代的Nehalem平台CPU之后，将在2009年第3季推出第2代Nehalem架构的桌上型计算机CPU及NB用CPU，正式转进整合型CPU，先后将北桥芯片高速汇流排、绘图芯片整合至CPU；而北桥芯片等其它功能及南桥芯片则整合为PCH(Platform Control Hub)，由原本的打线(Wire bond)制程改为覆晶封装(Flip Chip)，以取代目前将绘图芯片整合进北桥芯片的整合型芯片组态势。
在Nehalem架构之下，北桥芯片将整合至CPU，接着将再将绘图芯片整合至CPU，因此IC载板数会减少，但层数将会增加。根据载板厂目前进行试产样本认证的情况，样本规格为10、12、14层等3种，现英特尔已敲定主流基板为12层板，比目前45奈米的主流Penryn系列多为6层高于1倍。此外，南桥芯片转为覆晶封装形式，将增加覆晶载板需求数量。就层数而言，英特尔整合CPU将造成增加覆晶载板至少33%的需求量。
另从面积角度来说，由于整合型CPU载板面积稍大，比现今主流CPU大出14~15%，有助于载板产能消耗。考量到整合功能提高，而IC间的线宽/线距大幅缩小，整合后的南桥芯片线宽/线距缩小，与目前一般南桥芯片相比，缩小幅度约有25~30%。加上层数提高，对于载板厂是良率上的考验，相对拉高进入门槛。
从以上分析各层面显示，英特尔CPU整合趋势均对覆晶载板消耗有正面助益，包括南亚电路板、NTK、新光电气(Shinko)、挹斐电(Ibiden)等正在进行认证，业者原本预期2009年下半覆晶载板产能不排除出现缺货的可能性。惟目前金融风暴对消费市场的后续效应为何，是否会影响英特尔推新产品的时程仍需观察，业者现已不敢作产能缺货的推测，若将全球景气列入考量，载板厂保守预测，即使英特尔延后1季推出，对于覆晶载板需求增加量也会有15~20%。
