据EE Times网站报道，芯片制造协会Sematech计划于2010年前推出32nm制程的450mm晶圆试用设备，2012年推出22nm制程的450mm晶圆“试水线”。

　　Sematech没有透露450mm晶圆厂何时可以投产。据报道，英特尔、台积电和三星分别表示2012年左右推出450mm晶圆厂原型。然而业界有观点认为450mm晶圆厂永远都无法出现，因为研发成本实在太高。

　　虽然广大设备制造商不愿意在450mm设备上投入，但Sematech副总裁Scott Kramet表示，450mm晶圆大势所趋。

　　Kramer透露，设备商已开始为开发450mm设备做准备。但他未透露是哪些设备商。

　　在开发450mm设备的同时，Sematech宣称已在“下一代工厂（NGF）”项目上取得了进展，该项目针对300mm晶圆制造，以降低300mm生产线的成本及缩短生产周期。