永光化学表示，致力电子化学事业发展，成为台湾第一家IC光阻剂制造商，历经10多年的自主研发与国际合作，光阻技术已符合先进的半导体黄光微影制程需求，近年更跨足IC载板高阶产品，为客户提供线路细化最佳解决方案。

　　永光指出，印刷电路板产业由于制程技术提升，线宽间距不断缩小，如球脚阵列（BGA）板或高密度互连（HDI）板，线宽间距降至极小，则必须使用线路镀铜（Copper Pattern Plating）的加成法 (AdditiveProcess)来克服蚀刻的不稳定性。

　　另外，加成法分为全加成法（Full AdditiveProcess）与半加成法（Semi Additive Process）。为掌握经济全球化的契机，永光最近两年一共有6件电子化学品国际合作案例，且多已顺利出货。