Cadence新推出客制化显影光源最佳化的软件，这是Cadence 22纳米以下整合式显影光源最佳化(Source Mask Optimization，SMO)技术系列中的全新功能。最佳化客制化显影光源技术强化了制程容许度(Process Window)，并提供22纳米半导体制造更佳的二维影像。

　　Cadence与Tessera Technologies公司合作，将客制化显影光源技术的制造概念(manufacturing awareness)融入SMO软件技术系列中。全新功能已经整合到Cadence分辨率增强技术(resolution enhancement technology，RET)流程中，在单次与双重曝光上皆适用，其便利性与自动化的优点更加速了技术开发，并缩短生产时程。

　　「要在22nm制程实现高良率，就必须充分利用绕射光学原理的弹性。」Tessera影像处理与光学执行副总裁Michael Bereziuk表示：「Tessera乐于与Cadence合作。我们提供克服SMO挑战的解决方案，并且充分运用设计专长与偏轴照明(off-axis illumination)方面的十年

　　经验。」

　　Cadence与Tessera的合作以Tessera的DigitalOptics技术为焦点，实现当今最广泛的控制能力，提供传统、gray-tone以及free-form显影光源。有效的显影光源最佳化需要将充分的自由度与实际限制融入照明设计的法则中。将这些先进的模型融入到CadenceSMO软件中，为整个使用者社群提供威力强大的新功能。

　　在22纳米及以下的世代，既有的传统计算机显影技术，如model-based OPC与RET等都不再足以提供精准的硅芯片成像。Cadence显影光源最佳化技术可实现更精准的计算机显影评估与折衷方案(assessments and tradeoffs)，提高成像精准度与制造良率；而实现的关键就在于考虑RET/OPC方法与模型、光罩可制造性规则、镜头光圈中的极化样式、投影镜头的琼斯矩阵(Jones matrix)、光阻层(resist stack)的光学参数、光阻扩散(resist diffusion)和其它关键因素。

　　Cadence的技术之所以与众不同，在于根据制程容许度(Process Window)来最佳化显影光源与二维影像，而非仅仅考虑设计的临界尺寸(critical dimension，CD)。Cadence显影光源最佳化解决方案也适用于传统与free-form照明模式。