全球M2M通信模块供应商Cinterion Wireless Modules日前宣布，向全球推出其新的可扩展平台模块——TC63i、TC65i和MC75i。这种可扩展的平台采用广泛的技术，提供了重大改进，其中包括扩充的功能、更小的尺寸和向后兼容现有的可扩展平台产品，给予客户充分的灵活性。
有了现在推出的第二代可扩展平台，Cinterion加强了对现有的非常成功的产品系列的不断发展和扩展。新技术的核心采用65纳米结构的先进ARM9处理器，并结合经实地验证的可靠Cinterion M2M软件套件。通过依靠最新的硅技术，客户不仅能获得高性能、高效率的产品，而且还得益于长期可用性。
这一先进平台符合最高的质量标准，提供宽广的工作温度范围，具有先进的温度管理功能以保护模块。另一个强大的M2M功能是RLS监测，它能监测大量的连接和信号强度参数，以实现如定制的干扰检测(以提高安全性)等功能。该模块还具有改进的电源|稳压器管理系统，从而提高了最终解决方案的效率。
Cinterion的新模块平台的设计采用了满足OEM严苛需求所需要的知识和大量的行业专门技术。最大的灵活性、高功能性、易于集成、向前和向后兼容性等均是该模块的特征，这些特征有助于确保优化的、具有成本效益且能维护客户的技术投资的解决方案。
新的可扩展平台模块包括：
MC75——世界上最小的EDGE模块之一。EDGE(增强型数据速率GSM演进技术)代表着GSM领域最快的传输标准。MC75i具有TCP/IP协议栈、串口和USB接口和基于Microsoft Windows Mobile的设备的使用的RIL驱动程序。
TC65i——提供基于最先进的ARM9处理器架构的嵌入式JAVA处理。其它功能包括GPRS、集成的TCP/IP协议栈以及一系列的工业接口，如SPI、I2C总线、USB接口和AD/DA转换器以及多个GPIO接口。
TC63i——提供可靠的M2M连接，具有GPRS功能、集成TCP/IP协议栈以及SPI、I2C和USB工业接口。
所有产品均完全通过型号认证，其中包括本地网络供应商认证。
