KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）日前推出其最新的基于数据库(die-to-database)的晶圆表片光罩检测技术—— Wafer Plane Inspection (WPI)。WPI 让占据领先地位的逻辑电路与晶圆代工光罩制造商能在检测光罩上的缺陷的同时，评估这些缺陷是否有可能印到晶圆上。这是第一次可以在非重复区域的单芯片光罩和多芯片光罩上使用这种功能。

　　KLA-Tencor 光罩检测部的总工程师兼总经理 Zain Saidin 表示：“WPI 新的 die-to-database 功能将让数项应用受益。由于高端图形芯片和高端可编程设备的芯片太大，因此它们大多使用单芯片光罩来生产。晶圆代工厂经常将不同的， 为多家客户设计的芯片放在同一个光罩上，以此来提高生产效率。为了加速开发周期，光罩制造商也将多个版本的芯片(die)置于单独一个光罩上。这样最终造成某些缺陷在每一个芯片（die）上的相同位置重复出现， 在这种情况下， die-to-die 和 cell-to-cell 模式不能够发现这些缺陷。有了 die-to-database 功能，WPI 能够检测出所有光罩上的可印缺陷，而不仅仅是具有重复结构的那些缺陷。”

　　KLA-Tencor 的 TeraScan 光罩检测系统所具有的无与伦比的图像分辨率不仅能够让 WPI计算光如何照射在晶圆上的光阻表面（“虚像平面图像”），而且还能计算光阻如何反应（“晶圆平面图像”）。晶圆图像能更精确地预测哪些缺陷有可能印到晶圆上。

　　台湾、日本及美国的光罩制造商已在他们的 TeraScan 检测系统上安装了 WPI，并从其强大的功能中获益匪浅，加快了光罩的开发、生产与检验。WPI 新的 die-to-database 功能是 KLA-Tencor 专为解决先进的测量与检测问题而设计的多种系列产品之一。