网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 厂商动态 > 正文
  • RSS
  • Tensilica授权富士通进行新一代移动电话基带设计
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/10/14 15:16:00

      美国加州SANTA CLARA和日本东京 2008年10月14日讯 –Tensilica日前宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。

      Tensilica公司CEO Jack Guedj表示:“身为日本领先手机厂商的富士通选择了Tensilica,我们深感荣幸。Xtensa处理器将帮助富士通设计团队更快完成创新研发、减少设计风险。Tensilica公司Xtensa处理器是新一代复杂基带应用中最好的DSP选择,因其通过针对应用的优化能实现无与伦比的高性能及低功耗效果。”

      可定制处理器为高速基带DSP设计的理想选择

      Tensilica Xtensa可配置处理器已被多家公司应用于基带DSP,因其根据特殊扩展指令优化后可显著加快对高速、大量实时数据流的低功耗处理。


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质