KLA-Tencor 公司（纳斯达克股票代码：KLAC）近日推出了 PROLITHTM 12 ，这是一款业界领先的新版计算光刻五金|工具。此新版工具让领先的芯片制造商及研发机构的研究人员能够以具有成本效益的方式探索与极紫外线 (EUV) 光刻有关的各种光罩设计、光刻材料及工艺的可行性。

　　缩小芯片上重要器件的关键尺寸能够让芯片厂生产出更快的微处理器，但在成像时用于曝光光罩的光波波长对于能够形成的器件有最小关键尺寸的限制。在过去几代的芯片器件上，半导体行业一直使用深紫外线 (DUV) 光波。以后更短的波长将是 EUV 的天下。专家预测，使用EUV 光刻有可能创造出比当今最强大的芯片还要快一百倍的器件。

　　KLA-Tencor 的副总裁兼工艺控制信息部的总经理 Ed Charrier 表示：“业界光刻技术蓝图将 EUV 列为几年内生产半导体器件的一项潜在技术，但还有若干技术障碍需要克服。我们的新版计算光刻工具 PROLITH 12 让研究人员能够精确地模拟 EUV 光波与光罩、成像材料及工艺之间的相互作用，以预测晶片上图案的结果。有了 PROLITH 12，研究人员无需使用试验材料和任何制程设备，他们也不必经历数百个测试晶片光刻的昂贵和漫长的过程。”

　　光刻波长的变化历来是一项重大任务，因为必须开发和测试新的扫描曝光机、新的光刻胶材料和新的光罩。转换到 EUV 光刻会带来新的挑战，即必须使用来自不透明光罩的反射光来刻画晶片，因为现在没有光罩材料对 EUV 光是透明的。这个重大变化造成印在晶片上的图案不对称。PROLITH 12 就是专为解决 EUV 特有的挑战而设计的。

　　作为业界领先的 PROLITH 平台的升级版，PROLITH 12 是 KLA-Tencor 先进光刻解决方案组合中的拳头产品。PROLITH 12 已被美国和亚洲的研发机构及先进的内存制造商采用，帮助研发工程师判断 EUV 光刻的可行性，并确定 EUV 能够获得成功的条件。