面向全球市场提供高级焊接材料的Nihon Superior公司日前宣布，它将于2008年11月10-12日，在天津国际会展中心举办的2008 BEW展会上，展台号为F1，展示了其最新扩展的SN100C系列产品，该系列品将包括全新的无卤素助焊剂。

　　作为独特的锡铜镍锗合金，SN100C现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波焊焊接合金。在此基础上，Nihon Superior将进一步扩大合金的应用范围。虽然最初是为满足波峰焊需求研制的，但实践证明，SN100C也为回流焊和手工焊接提供了理想的选择，另外它还适合连接区域阵列封装。

　　SN100C的流动性与锡铅的流动性相当，有助于在波焊中实现完美的填孔及使锡桥达到最少。这一特点在手工焊接中也是一个优势，在与适当的高性能助焊剂(030)结合使用时，每分钟可以完成超过35个焊接数量，而尖端温度仅380°C。Nihon Superior现在正在提供新的eCore低飞溅率无铅松香型焊锡丝。

　　SN100C (040)是最新增加的eCore产品。它是一种高度可靠、完全无卤素的SN100C (Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅助焊焊锡丝，

　　其中不含F、Cl、Br和I。这种焊锡丝拥有良好的尖端隔离度，减少了冰柱事件数量及助焊残留物裂纹，减少了收缩缺陷，降低了铜腐蚀，提供了稳定的金属间层。这种焊锡丝还提供了明显的成本优势。

　　SN100C的熔点是227°C，最初被排除于回流焊中，但锡银铜合金(如熔点为217-218°C的SAC305)，一般可以以大约245°C的最高温度进行回流。因此人们认识到也可以把SN100C作为替代产品。其高流动性和杰出的润湿性意味着SN100C可以在比SAC合金低的液相线下成功地进行回流。Nihon Superior现在提供两类SN100C焊膏：一种用于一般回流焊的免清洁ePaste；另一种用于关键应用的专用低空隙焊膏ePaste，如必须使通过界面传导的热量达到最大的芯片连接应用。

　　作为新增的ePaste，SN100C现在可以作为采用通用“P500”助焊剂的高性能焊膏使用。由于其接近熔点的高流动性及快速加湿能力，SN100C P500可以在峰值温度在245°C ±5°C左右的回流焊曲线中替代SAC焊膏。P500免清洗无卤素助焊剂在所有基底上提供杰出的印刷能力、网板使用寿命长、良好的固定能力、杰出的回流和加湿性能，没有焊球，使透明残留物减到最小。

　　Nihon Superior提供的最新ePaste是SN100C P600，这是一种完全无卤素SN100C (Sn-0.7Cu-0.05Ni+Ge)无铅焊膏，不含F、Cl、Br和I。它可靠性高，拥有稳定的印刷能力、杰出的加湿能力及非熔化缩小特点，适合高密度组装。P600拥有杰出的熔化特点，使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小，提供了稳定印刷能力及明显的成本优势。这种焊膏还减少了助焊残留物，是一种可靠性和冲击强度满足标准的合金(SN100C)，由于回流焊峰值温度约为240°C，它允许使用与SAC类似的温度曲线。

　　锡铜系的优势之一是在冲击荷载下提供了非常高的强度，填加镍则可以防止金属间化合物生长，这种生长使界面在冲击荷载中发生问题的可能性提高，如手机掉在地上时。这些特点正促使业内评估在倒装芯片和区域阵列封装中采用SN100C，Nihon Superior为了支持这一新应用技术而提供一系列的焊锡球eBalls。

　　利用SN100C进行波峰焊时可以成功地使用各种助焊剂，而Nihon Superior目前也正在提供助焊剂eFlux。并且为实现最佳效果，新型助焊剂也正在研制中。

　　SN100CL是热风焊锡均涂工艺的一个解决方案，它具有极好的流动性——好的排流性保证了即使在细间距电路上也没有锡桥。小直径开孔的良好穿透性使图层厚度一致且平滑，光亮。SN100CL湿润快速并少有铜腐蚀。SN100CL在铜焊料界面组成了稳定的金属化合物混合层（Cu/Ni/Sn层）。