据国外媒体报道，美国知名市场研究公司Gartner周三发布其最新调查报告称，与2007年相比，全球各大芯片制造商2008年的资本支出总额将下降25%，2009年相应支出还将进一步下降。

　　此前Gartner对英特尔、AMD、三星及其他芯片巨头进行了调查而得出上述结论。Gartner称，导致全球芯片制造商2008年资本支出下降的原因主要有两点：一是内存芯片供过于求；二是目前美国及全球经济低迷，各大芯片制造商担心消费者的电子产品支出将呈减低趋势。Gartner还表示，英特尔和AMD本月晚些时候分别公布各自第三季度财报后，全球芯片产业2009年资本支出的走向将愈加明朗。

　　Gartner报告指出，2008年全年期间，全球所有芯片制造商的资本支出总额为410亿美元左右，比2007年下降25%；2009年期间，全球芯片产业资本支出将在2008年基础上再度下降12%。预计到2010年时，全球芯片产业资本支出将开始回暖，当年相应支出总额有望达到480亿美元左右。

　　Gartner指出，由于芯片为各类电子产品的核心基础组成部分，芯片产业资本支出的升降，也在很大程度上成为整个IT产业走

　　向的风向标。正因为如此，如果戴尔、惠普、IBM和Sun等科技公司调低各自PC机及服务器的出货量预期，芯片制造商也将被迫跟着降低产能。

　　Gartner认为，目前美国正发生的金融危机，将导致消费者大幅减少对电子产品(如笔记本电脑、手机等)的支出。如此一来，由于各类芯片产品销量下降，芯片制造商也就无法拿出更多资金来研发新产品。

　　另一方面，芯片加工厂每隔两、三年就需要对制造设备进行升级；为压缩运营开支，AMD周二宣布，将分拆其制造业务，并与阿布扎比高科技投资公司ATIC成立新合资企业“Foundry”。Gartner预计，与2007年相比，2008年全球芯片加工厂的资本支出总额将下降29%。Gartner还认为，今后一两年内，全球芯片产业的兼并重组活动将进一步加剧，目的是让合并后的新公司共同承担市场风险和减少资本支出。