英特尔刚发表45奈米的六核心伺服器处理器，明年产品将进入32奈米架构；超微首颗45奈米制程晶片上海也预计在10月中量产。然而，IBM为了要主导电脑与伺服器等重要市场，将直接研发22奈米制程，希望抢得云端运算相关应用的商机。

　　除了因晶片尺寸变小，可有效降低成本外，省电、降低热度、甚至是在同一个封装中将可以放进更多的核心晶片等，都是半导体转往先进制程生产所可能带来的优势。也因此，在摩尔定律被证明失效之前，各大厂间在制程上的竞赛都将持续下去。

　　由于生产流程上的限制，现有的蚀刻技术并无法支援生产22奈米的晶片。IBM日前表示，将与明导国际（Mentor Graphics）合作，使用生产32奈米晶片的设备，搭配下一代计算蚀刻技术软体来制造和生产22奈米的半导体，预计将在2011年年底或2012年年初问世。

　　目前的半导体技术只能把处理器缩小在65－45奈米之内，已成功量产45奈米晶片的英特尔，明年也是把目标放在32奈米而已。事实上，IBM明年同样要发展32奈米制程，而现在就宣示将在2011年年底量产22奈米产品，就是看好未来无论是商务或个人都将产生庞大的资料处理需求，希望藉由22奈米晶片强大的效能，抢下云端运算（cloud computing）相关的应用市场。

　　IBM此次的突破最大的优势在于未来从32奈米转往22奈米制程时，因为使用的是相同的设备，将不用负担再一次的资本支出。虽然未来如英特尔、超微可能也会採取类似的模式发展，但到时候握有先行者优势的IBM可能已经抢得先进制程的领先地位。

　　当然，IBM届时能否成功量产22奈米产品还需要时间去验证。然若IBM真的在22奈米制程的竞赛中获胜，势必将动摇英特尔在电脑与伺服器等高阶处理器领域的霸主地位，半导体产业的版图也将产生重大变化。