日前全球第二大储存芯片制造商韩国海力士（Hynix）半导体表示，在全球经济持续低迷，存储行业需求疲软的市场环境中，公司明年的资本支出将低于2008年的2.6万亿韩元（相当于23亿美元）。

　　海力士半导体表示，由于全球经济增长速度放缓，企业和消费者IT开支下降，导致储存芯片需求疲软，公司面临着DRAM储存芯片存货过多、供过于求的压力。

　　市场调研机构iSuppli提供的报告显示，在短期内它已经降低了DRAM储存芯片的市场等级，从先前的“中性”降低为“消极”。

　　海力士半导体发言人表示，下年我们的资本支出将低于今年，但目前尚没有制定出准确的投资规模。

　　最近在中国台湾举行的投资者会议上现代半导体一位官员表示，下年公司将削减投资规模，可能削减为二万亿韩元（相当于17.4亿美元）或更少。

　　在全球储存芯片市场，海力士半导体效仿领先厂商三星电子削减投资规模的举措。今年三星电子的投资规模下降了28%为2.6万亿韩元。三星电子同时加快了淘汰老时的、效益低下生产线的步伐，转向高效益的12英寸晶圆生产线。