DisplaySearch近期发表关于第二季全球电视芯片出货报告，报告指出第二季全球电视芯片出货量达2,980万颗，比上一季增长7.8%，与去年同期相比则增长了21%；主要的增长因素来自电视整机厂商对于季节性市场变化需求，以及北美与东欧地区平面电视销售的亮眼成绩。

　　从IC供货商来看，联发科(MediaTek)自今年第一季开始就超越Trident成为市场出货冠军，第二季仍保持同样的好成绩；主要因为联发科与台湾代工厂商有很好的合作关系。

　　而Trident的出货比重持续下滑，从上一季15%下降到第二季的11%，由于他们含MPEG解码的全整合型单芯片导入进度，以及既有三星和索尼的导入出货减少所致。而Zoran与晨星半导体(MStar)由于在台湾代工厂商导入较为成功，出货量也在逐步提高之中。

　　上表的数字统计以同一张电路板上所有的主要芯片为基础，以非单芯片设计而言，MPEG解码与图像处理芯片可能来自一个以上的不同供货商，因而数字未必一对一反映电视机的出货量。另因意法半导体(ST)的数字电视芯片业务在今年一月正式并入Genesis，合并出货已经计算。

　　DisplaySearch欧洲电视市场研究总监

　　Paul Gray指出，电视芯片的争夺战尚未结束。由于三星自家的IC设计公司已逐渐在中端机种取代外部供货商，如此一来将使联发科未来增长受到一定限制。

　　该机构估计，三星将逐步在各产品线解决方案布局中逐步削弱联发科的影响力。同时三星及松下这样垂直整合度高的公司也不断地加强产品线实力，特别是日韩整机厂商也不断地加强在芯片开发能力，估计未来市场还会存在一定变化。