根据American Technology Research公司的分析师Doug Freedman的分析，Nvidia公司无法从流片代工巨头台湾TSMC获得它需要的55纳米产能，这个问题可能让这家图形芯片制造商向40纳米节点转移的进程被恶化。

　　在9月11日星期四出版的一份报告中，Freedman写道，“无晶圆厂商业模式似乎正在遭遇瓶颈，Nvidia-TSMC关系听起来有问题并且需要演进。”

　　为了最小化它自己的风险，TSMC在向着新技术节点逐步推进的过程中正在构建较小的产能，Freedman表示。TSMC无法从它的较小的客户如赛灵思、Altera以及Broadcom公司获得足够的可视性，Freedman公司写道，因此，代工厂无法承担建设新的产能以支持更大客户的风险。他说，Nvidia是TSMC的最大客户。

　　TSMC董事会上月批准7.95亿美元的投资计划，其中，包括推进45纳米/40纳米CMOS处理以及MEMS。

　　上个月，Nvidia报告了第二季度财务结果，其中，包括一笔1.96亿美元的费用，以召回有缺陷的芯片。Nvidia公司的发言人最初把召回归咎于TSMC，因在选择的器件中存在“不牢固的裸片和封装材料。”该发言人随后撤回声明说，Nvidia与TSMC就封装和材料密切合作。

　　在星期二，一家纽约法律公司表示，它代表Nvidia公司的投资者提起一项欺诈行为共同起诉诉讼，责难Nvidia未能披露“异乎寻常的高故障率”或移动视频适配器。这项由Shalov Stone Bonner & Rocco LLP带来的诉讼，点名Nvidia首席执行官Jen-Hsun Huang以及首席财务官Marvin Burkett，并断言他们发布了一系列的误传以及删除了与被召回芯片相关的故障率。

　　根据Freedman的报告，由Nvidia公司付运的芯片没有一块是坏的。Freedman表示，一些芯片在对于笔记本电脑来说太高的周期时间上运行而导致封装裂化。据Freedman透露，Nvidia交付使用的器件是好的，但是，被用在了错误的笔记本电脑上。

　　Freedman还表示，Nvidia低估了AMD公司的最近的图形芯片产品，包括在价格和性能上的低估。Nvidia降低价格以阻止市场占有率的损失，这看起来在发挥作用，Freedman写道。

　　上周，财务管理公司Robert W. Baird & Co.的分析师Tristan Gerra表示，TSMC在第四季度的订单将大幅下降，并可能看到他的代工利用率降至5年来的最低百分比。三月，Friedman Billings Ramsey & Co. Inc.的分析师Mehdi Hosseini表示，因代工客户的需求低于预期，它削减了对TSMC的增长预测。