瑞萨科技公司（Renesas Technology Corp.）日前宣布，推出一种采用65 nm工艺制造的新的SH7786双核处理器，它可以用于汽车导航系统等高性能多媒体设备。该器件可以实现高达每秒1,920百万指令（MIPS）（在533 MHz工作时为960MIPS×2）的卓越处理性能和超高速数据传输。样品将从2008年10月开始在日本交付。该器件将于2009年向瑞萨广泛的消费及工业客户供货。

　　日前美国市场研究公司CommunicationsIndustryResearchers（CIR）猜测我国2008年LED产业市场将达到68亿美元，平均每年增长20％~30％，随着LED应用范围的增加，这一资料有不断增加的趋势。预估到2010年，整个市场LED产业产值将超过1500亿元。LED产业链中，led芯片跟LED芯片大概占行业70％的利润，LED封装大概10％~20％，LED应用大概10％~20％。

　　在LED产业链中，由于芯片跟外延片（外延片）对技术要求极高，CIR认为目前我国市场很迫切的需要对这方面的发展，尤其是高品质的外延片、芯片。目前我国市场可以批量生产的芯片以及外延片企业大概10余家，其中可以生产外延片大概占到一半。由于外延片技术要求很高，我国市场很多的芯片厂商基本上到国外以及台湾购买外延片然后加工成芯片。目前我国市场的芯片厂商生产的芯片品质普遍比国外差距很大，尤其亮度、光效这两个参数。两一方面，我国市场的芯片，外延片产量很有限，虽然经过这一两年，产量已经有很大的增长，但是也只能满足国内封装企业需求量的20％~30％。随着LED应用的快速增长，LED封装厂对LED芯片的需求将更加迫切。

　　我国市场LED封装已经发展约了若干年，技术上跟国外的差距不是很大的，市场的LED封装产品产量已经达到世界第一。目前LED的发展情况是小功率LED总量所占比重很大，但利润较前几年有了很大的降低，竞争加剧。大功率这两年发展势头强劲，发展速度相当快，技术水准提高明显。07年我国市场LED封装产品大概达到820亿只，每年增长率大概为30％~40％,产值达到168亿元。

　　据了解，2007年，我国市场应用产品产值已超过300亿元，已成为LED全彩显示幕、太阳能LED、景观照明等应用产品世界最大的生产和出口国，新兴的半导体照明产业正在形成。我国市场在照明领域已经形成一定特色，其中户外照明发展最快，已有上百家LED路灯企业并建设了几十条示范道路，但我国市场在大尺寸LCD背光和汽车前照灯方面仍显落后。在我国led显示幕幕已经大量应用。LED汽车灯被大量应用，其中技术要求最高的大前灯今年有可能有新的突破。应用于LCD的LED背光今年也已经达到实际应用阶段。LED路灯08年有可能大量投入到道路照明，LED普通照明概念将更清楚。