据国外媒体报道称，恩智浦半导体（NXP）公司将进行大规模业务重组，其中包括将关闭工厂、削减员工。该公司先前是飞利浦半导体部门，2006年被私募财团收购。业务重组涉及的范围包括制造、研究与开发、支持运作等。

　　由于宏观经济疲软，工厂设备利用率下降，NXP半导体公司首席执行官 Frans van Houten宣布了公司的业务重组计划。在业务重组中将削减4500名员工，目前该公司拥有的员工大约为3.1万人。被削减的员工主要进行制造运作。

　　首席执行官表示，业务重组的成本大约需要支付8亿美元，重组后每年可以为公司节省5.5亿美元运营费用。他说，我们的销售收入80%来自美国，但欧洲的业务重组成本将占到50%，业务重组后欧洲每年的运营费用将减少2.5亿美元，预期明年业务重组计划将基本完成。

　　明年NXP将关闭它在美国东 Fishkill市的工厂，在德国汉堡市的二个工厂将关闭其中的一个，并将出售法国卡昂的工厂。在被削减的4500名员工中，荷兰有1300名员工将受到影响，东 Fishkill市工厂的关闭将影响3000名员工。德国汉堡市的工厂规模也将缩小。

　　首席执行官补充表示，与

　　意法半导体的无线合资公司占有重要地位，它是我们一个较小的公司，但存在着不适当的基础成本。我们将与无线合资公司联合向其他部分业务调整研究与开发的部署，但在我们的销售收入中，研究与开发的费用将仍然占16%至17%，他解释说：“创新是半导体行业生命的源泉。”

　　在无线业务中，NXP将致力于自动化、认证、家庭产品和多种经营业务。

　　NXP表示，美国纽约 Fishkill市的工厂最终将在明年关闭，二个其他的工厂计划在2010年停止运作，其中包括荷兰 Nijmegen市 NXP工厂的ICN5分厂以及德国汉堡市部分ICH晶圆工厂。在法国卡昂的工厂将面向市场出售。公司计划工厂的预期买主进行公开出价，如果在拍卖中没有达成交易，工厂将在明年关闭，公司的目标是增加剩余工厂的工作量，使其设备利用率超过90%。预期2010年底之前，节省的运营费用将达到3亿美元。