网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 时事热评 > 正文
  • RSS
  • SEMI:2008年第二季度全球半导体设备出货额78.3亿美元
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/9/11 11:00:00

      SEMI日前报告称,2008年第二季度全球半导体设备出货额为78.3亿美元,分别较第一季度和去年第二季度减少26%和29%。该数据是由SEMI联合日本半导体设备协会(SEAJ)从全球150多家设备商中获得。

      SEMI同时还公布第二季度全球半导体设备订单额为69.9亿美元,分别较第一季度和去年第二季度减少13%和30%。

      “半导体产业在新设备方面的支出如期减少,”SEMI产业研究分析高级主管Dan Tracy说道,“2008年全年支出将接近2005年的水平,预计明年将有所恢复。”


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质