Essemtec AG宣布其与多家领先固晶机供应商合作开发了一种将专用组件有效放置于薄膜或柔性板上的十分经济的解决方案，从而为用户提供诸多优势。

　　这种新机器理念基于现有FLX2011的先锋产品——FLX2010C。该贴装解决方案包含一台传输系统，可在基底上提供快速、灵活的贴装操作。基底将安装在传输带上，并逐渐移入贴装位置。基底本身呈"三明治"结构，由一块铝层、薄膜和限制器组成。其中，铝层夹在薄膜和限制器中间。

　　FLX2010C可安装在上游生产线的固晶机之前。固晶机可分配粘合剂，并将芯片放置在基底上。在下游取放工艺中，专门组件将被准确地安放在这些晶粒表面。其中，可从左侧插入夹心载体，而"暂停"机制即可终止这项操作。夹心载体的装载过程十分安全、可靠。夹心载体的底部喷嘴可吸附于指定位置上，以防止后续贴装操作中发生位移。因此，该薄膜基底经校对各项基准后可安装在传统组件供料系统上。待真空限制器释放出夹心载体后，薄膜基底将通过传输带离开贴装机，从而为下一个工艺步骤做准备。

　　与其它机器解决方案相比，FLX2010C为用户提供了诸多优势。该设备基于Essemtec高度灵活的模组标准贴装模块FLX2010C，具有卓越的精确度和耐用性。该平台的操作原理是，将标准贴装系统用于专门用途的机器设计。其中已有500多个模块在全球范围内使用。