台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻，由于半导体景气持续低迷，设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎，半导体设备业者指出，目前联电南科12B厂设备仍处于闲置，台积电Fab12厂虽仍按计画建厂，但对设备采购态度非常保守，至于新加坡特许(Chartered)则已延缓12寸厂Fab7扩产计画，使得短期内既定12寸晶圆代工新厂恐呈现「空有建物、没有内涵」景象。

　　全球半导体景气趋缓，从台积电、联电单月营收逐渐走下坡见端倪，联电8月营收新台币81.65亿元已见衰退，世界先进亦微幅下降，业界预估台积电单月营收也将从8~9月开始步入下滑。另外，北美半导体设备订单金额7月来到历史低点，代表所有半导体设备商面向客户下单趋保守，要有勒紧腰带度寒冬的准备。

　　半导体设备业者表示，2008年设备生意异常冷清，甚至部分公司已多次半强迫性让员工轮休，因为订单真的清淡到「无事忙」，就连目前新设备需求最旺的12寸厂订单，亦不太乐观，包括台积电、联电、特许等晶圆代工厂均对于12寸设备进厂很保守。

　　其中，联电南科12B厂目前是硬件建物已成形，但尚未有量产设备进驻；台积电尽管前阵子才宣布新竹Fab12厂第4、5期上梁，建厂按计画进行中，但对于12寸厂设备下单，却非常谨慎保守；特许12寸厂Fab7已决定暂缓扩充产能进度；中芯国际代管的武汉12寸厂新芯预计22日正式启用，中芯本身目前则不急于扩充新12寸产能，先专注将原有存储器产能转换到逻辑IC。

　　设备业者指出，现在晶圆厂是先把厂房建起来再说，但这样空有建厂计画、却迟未采购设备情况，已让部分设备商担忧12寸新厂是否出现「扩产泡沫化」现象。值得注意的是，在2008年第3季全球12寸产能已超过600万片8寸约当晶圆，正式超越8寸晶圆总产能(SEMI统计资料)，如今12寸厂扩产却出现停滞，让设备业者担心未来成长动力将无以为继。