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  • 封装技术日新月异教育研究不断跟进
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/9/10 9:01:00

      中国科学院上海微系统与信息技术研究所教授 罗乐

      封装技术的发展与进步,在某种程度上与科研开发的水平和封装界人才的拥有有着密切的关系。目前我国从事电子封装科研开发与人才培养的机构大致为科研院所、高等院校和一些研发服务机构。我国科研院所从事电子封装技术研究是与电子元器件的研制同时起步的,随着电子元器件技术的发展,电子封装技术同步发展。特别是集成电路技术的发展,促进了电子封装技术日新月异的变化。

      加大人才培养力度和广度

      我国的封装研究、开发和服务机构主要集中在“长三角地区”,有十余家,主要从事电子封装研究、开发,器件、模块及系统级可靠性试验,与质量和可靠性有关的检测、失效分析、咨询、培训,与无铅相关的元素检测等,有的可小批量制备产品如:CerDIP、SOIC、MCM、Flipchip等。初步统计目前从事封装业研究的科研院所有33家、从事人才培养的院校有25家、开发服务机构有11家。封装技术教育的规模、封装技术研究的水平距离我国电子封装制造的需求还有很大的空间。

      封装业以投资小、风险小、建设周期短、见效快、利于发展而得到一致认可。许多发展中国家和地区都是先以发展封装业积累资金、积累市场和技术,然后再发展设计业和晶圆制造业。封装业发展到一定程度,就会出现资金向晶圆和设计转移这一现象,从近年来封装业产值在整个IC行业所占比例逐年下降就可以看出这一端倪。

      另外最近印度和一些东南亚国家及地区正在大力吸引外资到该地办厂,日本的几家公司已经开始酝酿在越南的河内和胡志明市投资建设封装生产线。因此目前的形势对封装业界来说形势严峻。封装业要不断保持高速发展的势头,除了加强调整产业结构外,要着重提高产品的技术含量,重视开发研究提升技术水平,重视人才培养,特别是重视高校人才培养,加大人才培养的力度和广度,逐步与国际先进封装水平接轨。

      封装技术研究院所超过30家

      目前,全国从事封装技术研究的科研院所有33家,主要从事:陶瓷封装、塑料封装、光电子|激光器件封装、混合电路封装、管壳研制、封装设备研制、封装材料、引线框架、封装技术研究及服务、测试技术研究及服务等。

      从事封装技术开发与培训的科研院所有中科院上海微系统研究所、中科院电子研究所等。从事封装技术研究的科研院所有中国电子科技集团第二十四研究所、中国电子科技集团第四十七研究所、中国电子科技集团第五十八研究所等。从事封装设备的科研院所有中国电子科技集团第四十五研究所、中国电子科技集团第二研究所等。从事封装材料研究的科研院所有昆明贵金属研究所、无锡化工研究院、中国科学院沈阳金属研究所、北京有色金属与稀土应用研究所等。从事封装测试研究的科研院所有北京微电子技术研究所、西安微电子检测中心、北京自动测试技术研究所、广州集成电路测试中心等。

      多所高校开始涉及封装技术教育

      国内的封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视,目前已经有几所高校创办了独立的电子封装技术或微电子制造专业。

      许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。已经有至少25家以上的高校开展了电子封装技术的教育与科研工作。

      华中科技大学于2007年在材料加工工程专业另设了电子封装技术专业,哈尔滨工业大学于2007年成立了“电子封装技术专业(系)”,上海交通大学在机械与动力工程学院开设了微电子制造与装备本科专业,桂林电子科技大学成立了“微电子制造工程专业”,北京理工大学申请的电子封装技术本科专业从2008年起正式开始招生。

      至此,国内已经有5家高校开始在本科生的层面大规模、系统性地开始电子封装技术专门人才的培养。这可以在一定程度上缓解国内专门人才缺乏的问题。


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