先进掩膜技术中心(AMTC)、半导体设备供货商Vistec和德国国家物理技术研究院(PTB)将共同完成研发下一代芯片生产技术和量测流程的开发项目。

　　德国教育部对此代号为“CDuR32 (32nm掩膜光刻技术的核心演习和使用) ”的研发项目提供了部分资助。该项目的总预算资金为16.7百万欧元(约24.3百万)，其中德国政府资助了7.9百万欧元。

　　该项目预计为期2.5年，旨在研发掩膜技术以用于今后其Dresden晶圆厂32nm存储芯片和22nm微处理器的生产。AMTC由微处理器供货商AMD、存储器芯片制造商Qimonda和Toppan Photomasks三家公司合资。该研发项目与EU的ENIAC研发支持计划的目标一致。

　　在研过程中，AMTC将负责分析和开发用于生产32/22nm光刻的基本原则。Vistec Semiconductor Systems则负责开发下一代量测系统（LSM IPRO5）以达到合格掩膜结构的要求。PTB则运用其量测技术和新数学分析方法来解决掩膜的质量问题。