SEMI硅制造集团（SMG）近日发布硅晶圆产业季度分析报告，2008年第二季度全球硅晶圆出货面积较第一季度增长6％。第二季度硅晶圆出货总面积为23.03亿平方英寸，第一季度为21.63亿平方英寸。与2007年第二季度相比，今年第二季度硅晶圆出货面积增长近5％。该报告中的数据为抛光硅晶圆，其中包括原始测试晶圆片和外延硅晶圆，以及晶圆制造商向终端用户提供的非抛光硅晶圆产品，但不包括太阳能电池用硅晶圆。

　　“由于全球经济不景气，第一季度出货面积较少；而第二季度出货面积增长6％，这符合季节性因素带来的影响。此外许多日本厂商开始了新的财年，本季度增长主要来自300mm晶圆。” SEMI SMG主席兼MEMC电子材料新产品营销副总Kazuyo Heinink说道。