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  • Elpida将在苏州建立300毫米晶圆厂
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/9/4 16:09:00

      Elpida存储器公司8月6日与苏州创投集团(SVG)签署了项目合作意向书,将在苏州工业园区建立合资公司生产12英寸晶圆。该项目一期投资额将超过20亿美元,合资公司占地32万平方米,预计2010年Q1投产,初期产量为月产40000片,后期将逐步增加到80000片。同时,新厂将采用Elpida公司50纳米DRAM工艺技术,后期工厂具备相应工艺技术后,将采用40纳米技术生产,此时总投资额将达50亿美元。

      据悉,Elpida将在合资公司中持股39%,SVG及潜在的第三方投资者持有另外61%股份,并且Elpida将购买该厂所生产的全部产品。有消息称,该合作项目将开发、生产基于电容的DRAM。


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