据日经BP社报道，半导体制造设备厂商日本三垦（SAMCO）宣布，与大型半导体晶圆厂商日本SUMCO的纠纷达成和解。三垦于2006年5月以商标侵权为由，向东京地方法院起诉了SUMCO。三垦称，曾因此而发生过客户误发订单等混乱，因此在诉讼中要求禁止被告使用“株式公司SUMCO”的公司名称，并支付8000万日元的损害赔偿等。

　　和解条件为SUMCO的公司名称中不再使用“サムコ”和“さむこ”等字样；名片和主页上附加“Silicon Wafer”等醒目标题；在网页中声明该公司是与三垦毫无关联的公司；注销包含“サムコ”字样的注册商标；向三垦支付和解金等。