日本三洋电机公司将从今年9月起依次量产具有低导通电阻特性的锂离子充电电池保护电路MOSFET“ECH8”、“EMH8”和“EFCP”3个系列11种产品，主要面向手机等使用一节或串联使用两节锂离子充电电池的应用。由于导通电阻低，除可以提高电池驱动时间外，还可以支持快速充电等。

　　ECH8和EMH8两个系列未采用线焊，而是采用通过铜引线连接的夹焊，从而使外形电阻降至1mΩ以下，降至原来的1/10。由此，“ECH8651R”(外形尺寸2.9×2.8×0.9mm，耐压24V)实现了在加载4.5V电压时的导通电阻仅为10.5mΩ。

　　外形尺寸2.9×2.8×0.9mm的ECH8系列产品共有5种。导通电阻为10.5m到18mΩ，耐压有24V和30V品。EMH8系列共有3种产品。外形尺寸为2.0×2.1×0.75mm，宽度和高度比ECH8小，能够封装在宽度小于3mm的保护电路底板上。导通电阻为19~28mΩ。有耐压20V、24V及30V品。

　　另一方面，EFCP系列采用了可直接通过锡球封装芯片的CSP结构，因而宽度和高度比EMH系列更小。EFCP系列有1款外形尺寸为1.61×1.61×0.55mm和2款外形尺寸为1.81×1.81×0.55mm的产品。EFCP系列在芯片上将充电用MOSFET和放电用MOSFET连接起来，以4端子封装。