美国飞索（Spansion）美国时间2008年8月21日宣布，将扩大与中国中芯国际（Semiconductor Manufacturing International Corp.，SMIC）有关闪存生产委托的合同协议（英文发布资料）。此前委托生产的是采用65nm级“MirrorBit”技术的“Eclipse”和“EcoRAM”，而此次飞索还决定委托制造采用43nm级MirrorBit技术的“ORNAND2”。

　　43nm技术在美国加利福尼亚州森尼韦尔的飞索“亚微型开发中心（SDC）”开发完成之后，转移至武汉SMIC的300mm晶圆生产线。预定09年上半年样品供货，预定09年下半年量产。在SMIC的生产线中，预定65nm级产品按照原计划08年内开始量产。扩大对SMIC的生产委托，除了可以灵活应对市场的需求变动之外，还可提高飞索在中国市场的地位。

　　另外，飞索预定09年在主力工厂“SP1”量产45nm级的EcoRAM、NOR及Eclipse。计划2010年在SDC完成ORNAND2、Eclipse及EcoRAM用32nm级MirrorBit技术的开发，并投入量产