南亚电路板、欣兴电子关系企业旭德科技等集成电路（IC）基板厂昨日公布上半年财报，受今年市况及价格不振影响，营运均不如去年同期，旭德更受合并晶强电子波及而亏损，延误上市之路。

　　南电、欣兴均生产IC基板及传统印刷电路板（pcb），旭德、全懋、景硕则专注IC基板产品，在南电、旭德昨天公布半年报后，IC基板相关厂商半年报已全数出笼，仅旭德亏损。

　　旭德上半年营收14.9亿元NTD，税前亏损2.28亿元NTD，税后纯损2.04亿元NTD，营收年增率0.22%，但较去年同期转盈为亏。

　　旭德去年登录兴柜交易，原计划今年申请上市，但去年底合并晶强，晶强主要生产驱动IC厂所需卷带封装基板（TAPE Carrier Pack-age）产品自动卷带式引线架（TAB TAPE），相当于软性印刷电路板（FPC）的IC基板，也积极提高技术层次到薄膜覆晶（COF），只是近几年营运一直未见明显起色且处亏损。

　　南电上半年营收187.92亿元NTD，税前盈余36.16亿元NTD，税后纯益29.84亿元NTD，其中税后纯益低于去年同期12.36%。南电上半年获利虽低于去年同期，但因第二季营收走高，仍带动单季税前盈余优于第一季23.07%。

　　南电受大客户英特尔（Intel）公布获利大增、苹果新一代iPhone7月11日上市等利多题材，带动南电高阶覆晶（Flip Chip）载板及高密度连接（HDI）板出货转强，7月营收已明显增加至35.74亿元NTD，并创今年单月次高。

　　全懋、景硕先前公布上半年也低于去年同期，但全懋第二季也较首季转亏为盈，预期第三季会持续好转。