确信电子旗下乐思公司已宣布在台湾桃源开设其"半导体应用中心"。这个"半导体应用中心"凝聚了数百万美元投资，进一步加强了乐思为动态晶圆制造市场传递客户驱动型解决方案的能力。该"中心"支持的技术包括，乐思的MICROFAB?晶圆凸块工艺和ViaForm?晶圆沉积电镀技术，覆盖铜镶嵌、直通矽晶穿孔（TSV）、铜重分布层（RDL）、覆铜和无铅凸块应用。

　　乐思亚洲副总裁兼常务董事Raymond Fong说："台湾的半导体代工厂生产占全球总产量超过65%，其全球半导体封装市场份额达60%。该‘中心’的地理位置具有战略意义，可为全球领导者提供更多支持，并与他们展开合作，共同推进各种新兴技术，以提升产品组合并在亚太地区乃至全球执行更高性能和更具成本效益的晶圆生产。"

　　该"中心"由乐思的应用专家团队驻守，专为满足半导体市场的严峻需求而设立。目前，该"中心"提供以最优化工艺为目的的晶圆样品电镀和测试、槽液成分分析，以及电镀层与沉积物特征描述，内容涵盖凸块厚度、形状、回流后检测、合金化合物、薄膜厚度和SEM横截面填充。

　　乐思电子材料部门全球业务总监Michael Corey说："乐思‘半导体应用中心’为我们的应用工程师和研发化学师团队与客户通力合作，同时搜集重要反馈信息，以验证和深入优化其生产工艺的绝好机会。"