据台湾Digitimes报道，台湾芯片代工企业联电近日发生人事大地震，4位高管相继辞职。

　　据介绍，联电自7月董事会完成改组后，就开始内部人事整合，震撼半导体业界。近日联电董事长洪嘉聪、CEO孙世伟都积极开展“挖角”行动，同时过去在胡国强时代的多位高层于近日爆发集体离职。主管质量控管副总刘富台、原董事会成员温清章，以及主管核心光罩部门及产品服务的冯台生、市场销售副总锺立朝相继递辞呈。

　　由于，这些辞职高管都是核心部门负责人，这波离职潮让联电内部人心浮动，目前，联电官方网站已经将这些高管简历拿下。中高层主管正进行大换血，预期人事浮动暂告一段落后，全新的联电经营团队将尽速成军。不过，联电14日对于中高主管异动一事并未响应。

　　联电过去在胡国强掌权时期，由于其出身设计公司，对于设计服务领域相当重视，所扶植的多是需要IP及设计服务的IC设计业者，这次由孙世伟接任其职，大方向转为巩固主要大客户订单、增加大客户市占率，因此，对于内部设计服务单位将重新定位，业界认为这将有助于清楚划分联电内部设计服务与转投资智原之间角色分工。

　　联电内部员工则透露，第2波组织改组跟随着董事会改组而来，由于这次变动幅度颇大，内部确实形成人心浮动气氛，目前为止尚未异动的包括主管8英寸厂营运的资深副总陈文洋、掌管12英寸厂营运的资深副总颜博文，以及掌管全球业务的刘鸿源等人。另外，主管技术研究发展包括中央研究部部长简山杰、副总柯宗羲也未异动。

　　此外，联电目前晶圆代工市占率约18%(IDC数据)，仅次于台积电的50%，领先中芯国际7.9%及新加坡特许(Chartered)7.4%，由于联电与台积电差距逐渐拉大，未来联电高层必须积极“保二”，防堵竞争对手中芯、特许市占率持续坐大，这也将是联电未来新团队必须面临首要挑战。