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  • 克服铜与玻璃基板接合不良的溅镀技术
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/8/25 14:35:04

      LCD屏幕面板日趋大型化,针对面板增大趋势,制程也必须因应潮流加以调整,制作液晶面板时,得将半导体以及电极,利用真空成膜技术,变成非常薄的膜,要将液晶注入仅有小于0.5微米缝隙内,另在玻璃基板预先使用溅镀技术布线,新的溅镀布线技术,将因改用铜金属而改变...

      本文:

      日商优贝克科技(ULVAC),发表了1项利用“铜”代替“铝”的溅镀技术,这项新技术可以运用在50吋以上的大型液晶电视面板上。

      随着LCD面板大型化趋势,布线材料选用,最常使用铝金属材质处理布线,但相较其它可作为导体的金属材料,铝金属却有信号劣化的问题存在,若拿铜与铝金属的电阻值互相比较,铝金属的电阻值为铜金属的2倍,即便铜金属在导电性的表现优于铝金属,但在液晶面板的布线应用,却受限于铜金属与玻璃基板的接着性较差,且会有扩散现象,因此较少以铜金属,制作面板溅镀布线设计。

      新的溅镀技术,有2大特点。首先新技术克服铜与玻璃基板间,接着不良的难解问题,其次,使用混和其它金属的铜合金,也能防止铜金属原有的在溅镀过程,出现我们不乐见的扩散现象。

      优贝克科技的实际做法是,在溅镀环境下,利用氩气(Ar)与氧气(O2)的混合气体,执行溅镀加工程序,让玻璃基板的表面先产生薄薄的铜氧化层,接着,在于纯氩气(Ar)的状态环境下,制作铜布线层。

      为防止溅镀金属,在玻璃基板出现扩散现象,传统的制程手法会利用钼(Mo)和钛(Ti)制作阻隔层,除增加制造程序繁复性,间接也因此提高制作成本。

      至于,透过新技术应用于玻璃基板溅镀布线程序,只要配合铜氧化层的良好密合特性,即便不以贵金属做为阻隔层,也可避免扩散现象影响制品制作,而搭配搭配新一代溅镀技术,也可尝试使用Cu-Mg、Cu-Ti、Cu-Zr...等,各种铜合金材料,作为溅镀靶材。

      归纳新的技术主要有下列几项优势:

      (1)比传统铝有更低的电阻
     
      (2)与玻璃基板有良好的贴合性
     
      (3)不需要贵金属作阻隔、降低成本

      (4)不需要多余的蚀刻程序


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