上海微电子装备有限公司（SMEE）自主研发的SSB500/10A步进投影光刻机将在国内半导体封装线上实现商用。据悉，即将实现商用的SSB500/10A可满足200mm和300mm硅片的多种凸块后封装厚胶工艺需求。

    SSB500/10A采用高功率汞灯的g、h、i线作为曝光光源，调焦系统可兼容薄胶和厚胶工艺；对准系统采用基于MVS对准技术，不需在硅片上制作特殊对准标记，增强了设备对后道工艺的适应性。据了解，SSB500/10A除机械手外全部采用国产零部件，控制系统也全由SMEE自主研制。

    已经实现商用的STTP5000-1/10超精密温度控制装置（TCU），也在SMEE的SemiconChina2008展台上露面。据介绍，为投影光刻机提供环境温度控制的STTP5000-1/10采用了PID智能控制算法，结合加热和制冷的微调技术，能够控制循环介质温度在设定值±0.01℃范围内。

    SMEE是国家光刻设备工程技术研究中心的依托单位，具有完备的光学设计、结构设计、动力学仿真、光刻仿真、控制系统设计、软件编码与测试等开发环境，可根据用户的需求独立进行光刻机总体设计、集成调试、安装测试。据悉，用于半导体前道工艺、可满足100nm工艺节点需求、型号为SSA600/10的步进扫描投影光刻机，SMEE将在今年下半年推出。

    另外，SMEE还与德国RICMAR公司合作，在国内代理RICMAR的硅片传输系统设备，如硅片分片传输设备、硅片包封机等。