华尔街的分析师和硅谷的同行当前最关注的IT话题，无疑是AMD所谓的“轻资产和资产灵活型”新战略。

　　近日，来自业界权威硬件站点TGDaily的消息来源宣称，AMD下月就会正式宣布“轻资产和资产灵活型”策略，该策略的实质内容，就是将公司拆分为两家，一家由新任CEO德克·梅耶尔领导，负责未来芯片产品的研发和营销；而另一家则接管目前AMD的所有Fab工厂，负责半导体制造，由原CEO、现任执行董事长鲁毅智领导。

　　不过，该消息并没有得到AMD的证实。在正式揭开谜底前，芯片业界的许多业内分析人士相信，这场变革将是关乎AMD生死存亡的关键一战。Insight64的分析师NathanBrookwood认为，如果拆分芯片制造业务，很可能削减AMD的综合竞争力，让AMD成为一个跛脚鸭。

　　AMD被逼到绝境

　　AMD之所以要实施“轻资产和资产灵活型”策略，实在是不得已而为之。事实表明，AMD正在经历其历史上最困难的时期。前不久，AMD发布财报显示，今年第二季度净亏近12亿美元，这已经是AMD连续第七个季度亏损。今年上半年，AMD的营收为28亿美元，亏损额却高达16亿美元。

　　向45纳米时代挺进的速度过慢，巨额收购芯片组供应商ATI带来的财务负担（2006年7月，AMD以55亿美元高价收购ATI），以及研发“巴塞罗那”四核皓龙（Opteron）处理器的失误，让AMD在过去近两年时间内，在与对手英特尔的竞争中越来越处于不利地位。持续亏损，迫使鲁毅智在7月交出CEO位置给梅耶尔。

　　相比AMD的窘迫，英特尔却是风光无限。一季度，英特尔销售收入达96.7亿美元，较去年提高9%，第二季度，实现净利润16亿美元。

　　显然，在与英特尔的竞争中，AMD似乎已经陷入绝境，财务难题让AMD担负着不能承受之重。

　　拆分是唯一选择？

　　为了扭转困局，鲁毅智去年就表示，AMD正在想办法削减公司成本，希望借助“轻资产”战略令公司扭亏为盈。从那以后，便不断有报道称AMD可能会拆分芯片制造业务，或者将芯片制造业务卖掉。

　　卖掉芯片制造业务显然不符合AMD的传统文化：AMD创始人杰里·桑德斯强调，真正的芯片制造商都拥有自家的工厂。对于捉襟见肘的AMD来说，拆分芯片制造业务似乎已成为摆在其面前的唯一选择。多位分析师指出，拆分可以使得AMD从筹建和改造晶圆厂这种花费大价钱的业务中解脱出来，AMD不再需要耗费巨大的精力在新工艺的开发上。

　　高额收购和在芯片制造工厂上的投资，已让AMD背负50亿美元债务。多数芯片产业分析师认为，要么AMD通过拆分芯片制造业务摆脱因运营芯片加工厂所导致的巨大开支，从而能轻装上阵与英特尔“背水一战”；要么沿着目前的道路继续走下去，慢慢“等死”。

　　分析人士指出，只有紧密结合制造和设计的优势，才能真正降低芯片制造的成本，让AMD在芯片价格上能与英特尔一较高低。如果失去了制造优势，AMD将失去对生产过程的控制，而这一直是AMD的战略优势之一。需要指出的是，芯片制造业务现在已经走出景气低谷，正处于上升通道。一旦行业走暖，今日的“包袱”就会变成明日的“奶牛”。

　　此外，拆分芯片制造业务，会让AMD公司的规模萎缩，而小块头的AMD更难对英特尔造成威胁。