网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 设计应用 > 正文
  • RSS
  • HSPA+技术实现全球首次数据呼叫
    http://www.ic72.com 发布时间:2008/8/20 14:27:14

      高通公司宣布,该公司使用HSPA+技术实现全球首次数据呼叫。该呼叫在5MHZ信道上获得了超过20Mbps的数据传输速率。与目前部署的HSPA相比,HSPA+技术的部署将使运营商的语音容量提高至三倍,并将数据容量提高一倍。该数据吞吐量的成功实现基于高通公司的MDM8200芯片组,MDM8200是业界首个HSPA+芯片解决方案。 

      “今天的呼叫标志着高通在HSPA演进之路上取得又一个里程碑,”高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯•卡图赞表示,“终端用户将能利用HSPA+实现更快的互联网连接,网络运营商则可以为用户提供更多服务。” 

      HSPA+又称为HSPA演进版,将增强移动宽带用户体验并实现一系列广泛的服务,支持更高速的峰值和平均数据速率、更低的时延、更快的响应速度、更长的通话时间以及与现有移动网络相比更强的时刻在线体验。 

      作为WCDMA技术的最新演进,HSPA+版本7将提供高达28 Mbps的下行数据速率和11Mbps上行数据速率。HSPA+的未来版本通过使用包括多载波数据传输等一系列高级技术,预计将实现42~84Mbps的下行峰值速率和23M  
    bps的上行峰值速率。HSPA+能与WCDMA技术此前的标准实现后向兼容,且无需新的频段用于部署。运营商可利用其现有网络和频段资源提供下一代无线技术的带宽和性能。 

      高通公司的MDM8200芯片组目前正在出样,它支持在现有频段、900MHZ频段以及2.5 GHz IMT-2000扩展频段上的部署。 


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质