艾讯为「英特尔嵌入式与通讯联盟」(Intel Embedded and Communications Alliance，简称 ECA) 主要成员之一，提供网络通讯和嵌入式运算应用平台的最佳解决方案。全新推出最高规格的 Mini ITX 主板 SBC86860，搭载最先进的 Intel 酷睿2四核/酷睿2 双核处理器，支持 800/1066/1333 MHz 外频（FSB），采用高密度的 Intel™  45 奈米 (nm) 制程技术。仅 17 x 17 公分的轻巧板型设计，却拥有多元化的输入/输出接口，以及新一代强大的绘图性能，特别适合应用于博奕/游戏机台 (Gambling & Gaming)、数字监控录像系统 (DVR)、工业自动化以及网络安全应用等主流产业。 支持四核处理器的 SBC86860 内嵌 Intel™  Q35+ICH9 高速芯片组，采用 Intel™ 82Q35 GMCH 绘图控制北桥芯片，以及 Intel™ICH9 输入/输出控制南桥芯片，拥有绝佳的性能和完美的绘图效果。此款工业级 Mini ITX 母板采用 Intel™ GMA 3100 最新显示芯片技术，整合高质量的 3D 图形处理器，传输更丰富的视觉颜色与图片效果，并与系统共享最高 384 MB 的显示内存；此外，该主板支持主流的 DVI 与 LVDS 两种显示接口；通过转接卡还可提供 1 组 PCIe x4或 3组 PCIe x1 扩展，以满足用户日后在工业应用上的扩展需求。

　　SBC86860 工业级母板支持 2 组最高达 4GB 的双通道 DDR2 400/533MHz DIMM 系统内存；为满足众多应用的需求，还配备了 4 组SATA 硬盘接口，数据传输速率可高达 3 Gb/秒，以满足大量数据的储存要求；该母板还支持 2 组千兆以太网口、4 组 COM 口、8 组高速 USB 2.0 端口、音频控制器、2 组 IEEE 1394a (firewire) 端口、以及数字 I/O 端口等多元化的接口，此外，出于安全功能的考虑，客户还可选购 Intel 可信赖平台模块 (TPM 1.2) 的硬件解决方案。

　　主要产品特色

　　·SBC86860 搭载 LGA775 构架 Intel 酷睿2 四核以及 Intel 酷睿2 双核处理器，支持 800/1066/1333 MHz外频 (FSB)
　　·内嵌 Intel™ Q35+ICH9 高速芯片组
　　·配备 4 组 COM 口以及 2 组千兆以太网口 (RTL8111B)
　　·支持 8 组高速 USB 2.0 端口以及 2 组 IEEE 1394a (firewire) 端口
　　·可选购 Intel 可信赖平台模块 (TPM 1.2) 硬件解决方案
　　·拥有高效能绘图整合控制器