展会基本信息

    展会名称:2008年中国国际电子封装和组装技术设备DEMO SHOW

    展会时间:2008年11月4－6日

    展会地点:上海国际展览中心（Intex Shanghai）

    主办

    德国商务传媒 (Business Media China AG)

    上海科学技术交流中心 (SSTDEC)

    承办:

    德国美沙会展上海公司 (BMC Shanghai)

    展品范围

    半导体封装:(Flip Chip;TSV;DieStack;SCP/MCM;TSOP/QFP/DIP;WLP

    UBM,凸点制作设备及材料

    硅片重布互连线及材料

    硅片贴膜及材料

    硅片磨片及材料

    硅片卸膜及材料

    硅片导电通孔TVS制备及材料

    硅片划片及材料

    (多层)芯片键合/粘片及材料

    凸点焊接,键合及材料

    引线键合及材料

    塑封注模及材料

    UBM.焊球制作及材料

    引脚电镀及材料

    引脚切筋打弯及材料

    打彪测试及材料

    其他设备及材料

    SMT组装区域

    上下扳机,传输设备及材料

    点胶,印刷设备及材料

    贴片设备及材料

    焊接设备及材料

    检测区域

    SMT检测,测试及材料

    Packaging检测,测试及材料

    半导体封状厂,SMT组装厂等区域

    联系方式

    德国美沙会展上海公司

    地址：上海市漕溪北路18号实业大厦17楼H座

    邮编：200030

    电话：86-21-5169 3230

    传真：86-21-6427 6277

    电邮：kelly.zhu@businessmediachina.com

    echo.pan@businessmediachina.com