美光今天宣布推出新款e-MMC嵌入式闪存设备，容量达到了创纪录的32GB，并使用了最新的34nm MLC NAND生产技术。

　　e-MMC嵌入式闪存主要面向汽车行业和工业领域，采用153针FBGA封装，封装尺寸仅14×18×1.4毫米，核心电压为3.3V。今天发布的最新款不但容量翻番，满足RoHs等无铅环保标准，而且可以在-40℃到85℃之间正常工作。

　　美光还特别简化了整体设计，去掉了主存储控制器，以一种简单通用的MMC界面来提供对NAND软件驱动和复杂NAND管理技术的支持，包括纠错码(ECC)、耗损均衡、坏块管理等。

　　美光表示将在本月底提供新款34nm 32GB e-MMC嵌入式闪存的样品，年底前投入量产。